芯片防静电铝箔袋 半导体芯片避光屏蔽防潮包装袋

　　半导体晶圆与芯片封装的终极防护方案

　　半导体芯片(硅片、裸晶、各类封装IC)是现代工业的心脏，对生产和储运环境的洁净度、抗静电及防潮避光要求达到极致。本款芯片防静电铝箔袋结合了防静电层、纯铝箔高阻隔层与抗污染内衬，实现抗静电、避光、防潮、防尘四位一体终极防护。

　　零缺陷密封与洁净无尘表面处理

　　包装生产过程严格执行无尘净化标准，袋体内壁洁净度高，无油污与微粒残留，避免对半导体芯片造成二次污染。高温热封边缘牢固可靠，气密性达工业最高标准。

　　护航中国芯与全球半导体供应链

　　产品广泛应用于芯片设计公司、封测大厂及晶圆代工厂的出货物流。其卓越的物理与电学防护性能，成为高价值半导体资产安全流转的信赖之选。